手机主板测试工作流程
1、先取出电池，然后再查看手机的各按键是否卡死；电池接触是否良好，取出内存卡，号码卡。再查一查是否能点击我们的触摸屏，或者能否打电话等。
2、主要从以下几个方面进行主板好坏测试：进行外观判断：先观察主板是否变形，如果变形说明主板受过外力，可能有隐含故障。如果主板没有变形，没有受潮，就仔细观察主板是否修过，重点看元件上有没有松香，焊油。
3、如何判断手机主板的好坏判断手机主板的。消费者可以通过相机。做法将手机拍照设置为连拍模式，连续拍照到内存容量爆满，看看会不会死机，连续拍完可以测试CPU与硬盘缓存，是否读写正常。
4、针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。以下对各测试环节作一简单的介绍。（1）FLASH 烧录 一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。
主板生产流程?
1、PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
2、补焊线，就要会用烙铁的，焊元件或线材之类的；组装线就把成品板装外壳内，一般要用电批或风批打螺丝，及加天线等。包装线就是将成品机装入汽泡袋，装说明书等一起入彩盒，进外箱等。每条线都会有QC位的。
3、生产结束后，负责切换出料阀门和循环阀门；完成领导交办其它的工作内容主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。
4、先根据手机cpu的功能设计出其主板以及所需的其他芯片以及相关配件，其实获得手机cpu授权后，也会有一个参考电路，但此电路性能一般，如果想要更好的结果，就需要自己修改并重新设计出更好地电路图。
5、二：生产制造 第一道工序：原材料准备。第二道工序：IQC检验。第三道工序：配餐。第四道工序：装配。第五道工序：基本功能检测。第六道工序：常温和高温测试。三：严格的环境测试 噪音测试。散热测试。
6、主板生产过程解析：车载导航的主板和所有电子设备的主板差不多，只是大小和电路设计的差异，主板上面分布着各式各样的电容、电阻等元器件，同时还有各功能芯片，内存等。
工厂里手机是怎样组装的?组装过程是什么?
手机先分：柔板下料，然后第一道工序先是印刷（用一种叫“锡膏”的材料）。贴片。就是把手机上面的原件全部打上去，这一步也就是最复杂的。自检之后进高温炉进行加热讲原件固定，这是前道工序。
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
手机厂组装一般都是流水线的。就是把那个零件组装成一部手机。一个人站在一个地方搞不同的部位。组装不同的零件。一个组装完，然后传给下一位。你的手术要很快的，不然越积越多。你慢了，后面的搞不到。
手机组装得准备主板，镜头，屏幕，机壳，还有最主要的芯片和内存。就是重复一个动作，日复一日的，在工厂基本属于底了，电子厂组装部门的活是很累的，一般都是坐在流水线上，而且几乎没有空闲的时间。
手机主板和部件是怎么生产的?
首先我们见到的是小米9的SMT生产线，这里是加工手机主板的地方。将手机上的元器件焊接到PCB主板上，在这里几乎全都是采用自动化的机械手完成工作，工人师傅主要负责检查和添加原材料。
生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。 手机由哪些部分组成 手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM)、输入输出设备(键盘、显示屏、USB、串口)。
应该算是人工的，我见过手机生产线，要说机器的话就那个焊锡的和检测手机的机子。就是把主板、锅仔、FPC、LED灯、咪头、喇叭、按键、屏幕、前盖、后盖、等鬼东西联系起来就是啦！所以说应该算是人工的。
拆卸手机：您需要将现有的手机拆卸成各个部件，例如屏幕、键盘、电池等。 安装新部件：您需要将新的部件安装到手机中，例如外壳、屏幕、电池等。
手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。