导读：本篇文章首席CTO笔记来给大家介绍有关日本的物联网发展的如何的相关内容，希望对大家有所帮助，一起来看看吧。
日本科技究竟发展到了什么水平，超越美国了吗？
当今世界 科技 最发达者就是美国日本，软件美国领导世界，硬件日本最牛，日本的长处在于精密制造，世界很多高端产业链根本离不开日本制造。美国还有一个打压日本的就是军事，没办法日本就是吃了战败国的亏，处处受美国掣肘，要不美国被日本超过不是不可能。日本的新材料，机器人，精密制造是最先进的 ，日本早放弃了传统家电，而转型到物联网，新能源，生物 科技 ，人工智能等方面了，日本和中国相反明明很牛却要装孙子。
日本就是因为美国才崛起的！要不是朝鲜战争和越南战争，你以为日本真是神仙啊！机遇很重要！就像以色列，曾经差点亡国，现在 科技 很多地方都很牛，但是美国只要和他决裂，马上玩完！日本为什么专心做配件，而不是品牌？因为他知道，随着中国崛起，国内需求巨大，国内品牌势必崛起，家电就是一个例子。他做品牌高端的需要和欧美竞争，中低端要和中国竞争，还有活路吗？日本聪明，早就发现了自己的不足，所以在主要配件上投入比较大，专利也最多！我们的路还很长，但是我们的路更宽！
（一）科研水平处于世界领先地位。美国不仅拥有雄厚的 科技 人力资源，而且基础科学研究实力非常雄厚，从诺贝尔奖获得的情况来看，生理学和医学、物理学和化学涵盖了其自然科学研究的主要内容。美国是世界一流大学的聚集地，大学的整体实力远远超过世界其他的国家。（二）科研投入保持较高水平。研发是美国极端重要的投入领域，其研发经费的来源主体是企业和政府，美国不仅在企业研发方面投入规模很大，其财政 科技 投入的规模也很大。这样一来使得美国专利产出数量多年来一直稳居世界首位。在雄厚的科研力量支撑下，美国高新技术产业非常发达，在全球占据着领导地位。（三）美国发展迅速的高 科技 领域。1.生物技术。美国的生物技术起步比较早，发展也比较完善，已经具备了全球最先进的技术水平、最多的技术成果储备，形成了完整的产业链，人力资源充足。2.信息产业。美国的信息产业发展的特点是产业竞争力在全球领先，技术创新水平居于首位，并且非常注重掌控标准的制高点。3.航空航天业。美国的航空航天业是它的传统的优势产业。4.纳米技术。美国对纳米研究的投入稳步增长，取得了丰硕的研究成果。5.先进制造业。美国是世界制造业的头号大国，强大的制造业奠定了美国经济繁荣的基础。
有比美国强的，但没全面超越美国，举例说明一下日本的民用车就比美国的好，这也是为什么美国底特律成为鬼城的原因之一，国人说日本车不好一方面是愤青一方面是自欺欺人，中国做的日本车没一个好的，反观出口到美国的，都很好，我的妹妹就是美籍华人，她开的就丰田皇冠，她看到的美国人也多数是开日本车，这是真的。
日本总体 科技 水平还达不到美国的高度，但也仅次于美国。在某些领域诸如人工智能，微电子，新能源，生物医疗，材料分子，精工重工这些方面上日本是完全有实力与美国掰手腕的甚至说是超越了美国也不为过。现在国内很多媒体批判日本家电的没落从而判断日本 科技 不行完全是自欺欺人的无稽之谈，实际上日本早就抛弃家电行业（仅是终端产品，核心专利及零部件还是日美制造）转型到专业，高精尖以及前沿领域了。如果一个国家的眼光停留在大力发展手机，电视这种下游消费电子产业并以此沾沾自喜的话那真的是目光短浅的体现。
日本是典型的吃老本的国家，房产泡沫破裂以后就一蹶不振了，现在的人均GDP远低于1994年。2000年的时候GDP总量还是中国的4倍，现在只有中国的4成，可见衰落的有多惨。当年很多赫赫有名的大企业都在垂死挣扎，比如索尼。还有很多被收购，富士康就刚收了一个，日产也被半收购
没有确实的依据，不好说谁高谁低。唯一可以确定的是，某些方面也许差距不大，某些方面持平。有比美国强的，也是美国认为对自己影响不大。总的来就，还是在美国可控制之内的。美国人不傻，大量的驻军就是看住日本，珍珠港事件是美国人永远不会忘记的痛！！经济的巨人，军事的太监，这就是日本的命运。
日本国（日语：にっぽんこく、にほんこく），简称日本，位于东亚、国名意为“日出之国”，领土由北海道、本州、四国、九州四大岛及7200多个小岛组成，总面积37.8万平方千米。主体民族为大和族，通用日语，总人口约1.26亿。[1] 公元3世纪中叶，其境内出现较大的国家“大和国”。公元645年，日本向中国唐朝学习，进行大化改新。12世纪后期，天皇皇权旁落，进入幕府统治时代。 19世纪50年代中期，欧美列强侵入迫使日本放弃“锁国政策”，签订一系列不平等条约，日本人民展开了反对侵略、反对幕府统治的斗争，1868年，明治天皇重新掌权，鼓励向欧美列强学习，进行明治维新，迅速跻身资本主义列强行列，对外逐步走上侵略扩张的军国主义道路，曾多次侵略中国、朝鲜等亚洲国家。二战日本投降后，美国派军队占领日本。1947年，颁布新宪法，由天皇制国家变为以天皇为国家象征的议会内阁制国家。战后奉行“重经济、轻军备”路线，于20世纪60年代末一跃成为远东第一大经济强国。目前是仅次于美国、中国的世界第三大经济体？
日本高 科技 的冰山一角
人类材料学的最高技术标杆——日本
材料学的水平极大程度决定一个国家的最高新 科技 的水平。好的装甲需要好材料，导弹的外壳需要好材料，飞机发动机叶片需要更优异的材料，最高精尖的军用雷达半导体元器件也需要更好的材料。
而在材料方面，日本已经甩开了第二名美国极大的身位，剩下的俄罗斯中国之类已经远远不在一个档次，这里以人类的最高精尖的三种材料技术——制作洲际弹道导弹喷管和壳体以及飞机骨架的高强度碳纤维材料；制作最高性能主动相控阵军用雷达的宽禁带半导体收发组件材料；制作最新式涡轮发动机涡轮叶片的高性能单晶叶片。
三种顶级 科技 说明日本远远领先于其他地球国家的最顶级 科技 。
1,首先是最新式的涡轮发动机叶片的五代单晶材料。
因为涡轮叶片工作环境极为恶劣，并且要在极度高温高压下保持数万转的高转速，所以对于高温高压下的抗蠕变性能的要求是非常高的。这个目前 科技 最好的解决方法就是让晶体约束朝一个方向伸展，使其材料相比于常规材料来说无晶界，这可以大大提升高温高压下的强度和抗蠕变性能。
目前人类 科技 的单晶材料共有五代。
我们可以发现，越到后面一代，已经没有美国和英国的影子了，老毛子那更是不知道甩到猴年马月去了。如果说四代单晶还有法国作为西方的希望苦苦支撑的话，那么第五代单晶就是东瀛的独舞——人类最顶级的单晶材料，就是日本的第五代单晶TMS-162/192，日本是目前世界上唯一一个能制造第五代单晶材料的国家。
有些人可能不知道这意味着什么，我们贴出美国F-22和F-35使用的F119/135发动机的涡轮叶片材料CMSX-10三代高性能单晶作为对比。
我们可以看到，三代单晶的典型代表CMSX-10的抗蠕变性能如下：1100度，137Mpa，220小时。这是西方的顶级水平了。
日本的第五代TMS-162呢？同样条件，寿命高达959小时，接近1000小时寿命，相比于美国材料寿命足足达到4倍有余。
事实上，在这个伟大的技术革新面前，传统的材料学和发动机技术的欧洲顶尖水平公司RR已经选择了屈服。英国罗罗大批进口日本的单晶材料用于制造自己的Trent
2,再看碳纤维材料。
众所周知，碳纤维因为质量轻巧，强度极高而被视为理想的导弹，特别是最顶尖的洲际弹道导弹材料。包括美国侏儒以及三叉戟D5还有法国M51的新式洲际弹道导弹都用碳-碳和碳-树脂复合材料用于制造洲际导弹的壳体和喷管。在这项技术上日本同样领先于世界水平。
碳纤维分为两种——高强度和高拉伸模量
上面的是日本东丽公司的碳纤维材料，下面是美国大力神公司的
其中IM7被用作制造三叉戟D5的壳体。
而东丽的T1000强度高达7060mpa，拉伸模量在高强度碳纤维中也很高（达到了284Gpa），这些都超过了美国的IM9的美国最高水平。
碳纤维目前勉强处于同一水平线的只有美日（虽然美国相对较差），其他国家与这两个国家相比都不值一提。
我们来看看俄国人到达了一个怎么样的水平吧
纤维复合材料特别是碳纤维有机复合材料，在现代飞机上获得了广泛应用。与西方比较俄罗斯这种材料，研究及应用时间稍晚一些，上世纪70年代才着手研究。当时 前苏联国家石墨结构材料研究所、全苏聚合物纤维研究所，以及今日的全俄航空材料研究院，生产出拉伸强度2500 3000MPa、拉伸模量250GPa的 高强度碳纤维，以及模量400 600GPa的高模量碳纤维。后来又研究出4000 5000MPa的中模量碳纤维。总体上看俄罗斯的碳纤维产品，性能水 平不如美日水平高。从高强度纤维产品来看，俄罗斯的YKH、BMH比目前通用的，T300大约低1000Mpa。俄罗斯高模量纤维400 600GPa， 与日本M40J、M60J相近。在中模碳纤维方面与美国的，T800H及T1000G有一定差距，在模量相同的条件之下，后者的强度高出 500 1000MPa。
俄国人最强的水准也不过5000mpa封顶，和美日完全不是一个档次，这还是毛子的实验室水平。
化难度更大，因此碳纤维要真正实现国产化需要一个漫长过程。
可以看到，中国的T800级别的碳纤维也只能在实验室里生产。
而日本的远远强于T800的T1000碳纤维已经走入了市场大量制造了。
事实上，T1000只是东丽80年代的制造水平。可见美日在碳纤维领域领先其他国家20年以上。
3,再看看雷达。
大家知道，主动相控阵雷达的最关键技术就在于一个个T/R收发组件。事实上，AESA雷达就是数千个收发组件单元组建成一台整的雷达。而T/R组件就是由少则一个，多则4个MMIC半导体晶片材料封装而成。这个芯片是将雷达的电磁波收发组件集成起来的一个微型电路，既负责电磁波的发出，也负责接收。而这个芯片就是在整个半导体晶元上蚀刻出电路来的。所以，这个半导体晶圆的晶体生长是整个AESA雷达最关键的技术部分。
这就是F-35的诺斯罗普.格鲁曼公司的APG81雷达的MMIC芯片，APG81雷达由数千个一模一样的这样的MMIC芯片组成。这个芯片是以GaAs为基体蚀刻构筑的。
但是事实上，GaAs材料因为其禁带过窄，其击穿电压过低，其发射功率是上不去的。所以，迫切需要新一代宽禁带的半导体材料。而这个材料目前已经找到了，就是GaN材料。
而GaN材料的晶体生长是非常困难的，目前也是东瀛率先攻克了GaN薄膜的大规模制造工艺。
1994年日本日亚化工突破了GaN材料成核生长的关键技术，不久P型GaN采用退火技术得以实现，随后GaNled研制成功。近几年，通过外延技术的提升，GaNLED的内量子效率大大提升，结合粗化、倒装、PSS衬底等提高光输出效率的技术，GaN基LED已广泛应用于全彩显示、交通信号灯、 汽车 灯具、液晶背光、室内照明和路灯照明等领域，半导体照明已经日臻成熟，走进千家万户。
目前，绝大部分GaN基LED均采用价格相对低廉的蓝宝石为衬底材料制备。然而，蓝宝石衬底与GaN材料有高达17%的晶格失配度，如此大的晶格失配造成了很高的位错密度，导致GaNLED中的非辐射复合中心增多，限制了其内量子效率的进一步提升。SiC衬底与GaN材料的晶格适配度只有3%，远小于蓝宝石衬底与GaN材料间的晶格适配度，因此在SiC衬底上外延生长的GaN材料的位错密度会更少，晶体质量会更高，同时SiC的热导率（4.2W/cm.K）远大于蓝宝石，有利于器件在大电流下工作。
但是SiC衬底的制备难度较高，外延生长GaN的成核也具有一定难度。因此，SiC衬底上制备GaNLED的技术仅限于以美国CREE为代表的少数掌握SiC衬底囗制备技术的公司手中。目前，美国Cree公司生产的GaNLED封装成白光后，流明效率已经超过200lm/W，远远超过其他同行厂家。
美国由于无法大规模制造SiC基体的GaN材料，所以求助于日本。可以预见，下一代美国的雷达的材料都将是Made in Japan。
日前LED上游大厂美国Cree表示，该公司已与三菱化学签订独家授权合约。根据双方协议，三菱化学将可制造、贩卖独立的氮化镓（GaN）基板，并有权签订类似专利范围的再授权协议（similarly-scoped sublicenses）。
事实上，美国F-22的雷 达用日本技术从来就不是什么秘密。早在90年代初，也是日本率先攻克GaAs晶圆的生长工艺，逼着美国购买日亚化工的GaAs晶圆技术用以制造F-22的 APG77雷达。正是日本日亚化工向美国的半导体材料制造的技术许可和转让，美国才得以在90年代后半期发力，利用军用雷达的AESA革命甩开其他国家。
一流国家搞 科技 、
二流国家搞军事、
别说美国了，连中国都不如，SCI数量现在美国第一，中国第二。日本的那些诺奖都是几十年前的研究成果，中国现在 科技 发展势头很猛，自然、科学等刊物几次出专刊介绍中国 科技 发展，再等几十年中国接二连三拿诺奖完全有可能。
拿现在热门人工智能来说，第一美国，第二是中国。量子通信、超算世界第一是中国。能造出隐形战机的国家只有美国和中国，055完爆日本的爱当，激光武器，电磁炮也是美国和中国在竞争，好像都没日本什么事。日本只是在电子信息方面还有老本可以吃几年，人均GDP世界20多位，再等几年就30以后了。到时候日杂唯一能吹的就是日本人所谓的素质，哈哈。
不是我唱衰日本，现在三分之一的年轻人是死宅。不要拿诺贝尔奖说事，不好意思，得一个奖需要几十年投入，我们的 科技 水平也就是近几年才井喷。日本部分 科技 是领先，但是只是偏科生，小的东西做的不错，整合能力不够，大飞机就是造不出来，我们的 科技 人员都快给喷子们讲死了，要门门优，可能？美国还不会造面板呢。现在日本退休金所得替代率从过去的50％降到25％，老年人都出来打工，不要一叶障目，国力竞争比的是综合。
物联网未来的发展趋势是什么？
更小尺寸、更快运行、灵活敏捷的端到端解决方案是有效路径
物联网时代是一个计算无处不在的新时代，每个设备、每个物体都将具备计算能力，这意味着集成的计算解决方案必将向尺寸更小、运行速度更快、功能更敏捷、产量更大的方向演化。
新型低能耗需求的可穿戴设备：物联网技术终端落地的正面力量
低功耗蓝牙与WiFi应用：物联网发展应用的中坚力量
作为推动物联网发展和应用的中坚力量，WiFi、智能蓝牙、NFC和GPS这些成熟、高效的无线连接设计可以提高设备应用的效率，使得制造商能够设计、制造并推出消费者买得起的产品，从而鼓励大众消费。
高精传感器应用：物联网飞速发展的重要驱动因素
十方物联网
在物联网领域,美国,欧盟,日本中国分别做出了什么战略目标？
在这个互联网领域，美国，欧盟，日本还有中国，做的这个战略目标大体相同，美国呢，主要是提出这个制造业回迁美国，然后大力打压中国来做这个竞争，欧盟呢是持一个全球合作的太多，日本呢，想在这个上面呢也分一杯羹，中国来说的话，五季目前呢是全球最领先的。
物联网的现状
1、国内研究现状：目前中科院信息口相关研究所几乎都在开展无线传感网的研究工作。中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院声学所、中科院微电子所、中科院半导体所、中科院自动化所、中科院沈阳自动化所、中科院电子锁、中科院上海硅酸盐研究所、中科院软件所、中科院计算所等中科院单位均在从事物联网的研究。国内许多高校也掀起了无线传感网的研究热潮，清华大学、东南大学、中国科技大学、浙江大学、华中科技大学、天津大学、南开大学等高校纷纷开展了有关无线传感器网络方面的研究工作。国内物联网先头单位——中科院工作基础，中国科学院在传感器与微系统、传感网与宽带接入等领域已有长期的工作基础，并在知识创新工程中进行了更大的前瞻性战略布局：1999年，将“无线传感网及其应用”列入知识创新工程重点方向。2001年，成立“中国科学院上海微系统与信息技术研究所”。2001年，成立“中国科学院微系统中心”（非法人事业机构），作为顶层协调机构负责组织全院相应研究所开展微系统和传感网相关的创新工作。全院开展相关工作的研究所有：上海微系统所、声学所、电子所、微电子所、半导体所、计算所、长光所、沈阳自动化所、自动化所、物理所、上海技物所、中国科技大学等十几个单位。 中国科学院、江苏省、无锡市共建“中国物联网研究发展中心”总体目标：形成从研发、系统集成到典型应用示范的创新价值链，成为国家级“感知中国”创新基地。成为中国物联网产业培育中心、集成创新中心和行业应用示范中心，成为中国物联网产业大发展的核心技术引擎。针对“感知中国”战略产业发展过程中的应用瓶颈和技术难点，开展重大技术研究；汇集各方力量和现有成果进行集成创新，推进成果转化和产品孵化；开展应用示范，推动产业发展。 2、美国物联网发展现状：美国很多大学在无线传感器网络方面已开展了大量工作，如加州大学洛杉矶分校的嵌入式网络感知中心实验室、无线集成网络传感器实验室、网络嵌入系统实验室等。另�，麻省理工学院从事着极低功耗的无线传感器网络方面的研究；奥本大学也从事了大量关于自组织传感器网络方面的研究，并完成了一些实验系统的研制；宾汉顿大学计算机系统研究实验室在移动自组织网络协议、传感器网络系统的应用层设计等方面做了很多研究工作；州立克利夫兰大学（俄亥俄州）的移动计算实验室在基于IP的移动网络和自组织网络方面结合无线传感器网络技术进行了研究。 除了高校和科研院所之外，国外的各大知名企业也都先后参与开展了无线传感器网络的研究。克尔斯博公司是国际上率先进行无线传感器网络研究的先驱之一，为全球超过2000所高校以及上千家大型公司提供无线传感器解决方案；Crossbow公司与软件巨头微软、传感器设备巨头霍尼韦尔、硬件设备制造商英特尔、网络设备制造巨头、著名高校加州大学伯克利分校等都建立了合作关系。IBM提出的“智慧地球”概念已上升至美国的国家战略。2009年，IBM与美国智库机构向奥巴马政府提出通过信息通信技术（ICT）投资可在短期内创造就业机会，美国政府只要新增300亿美元的ICT投资（包括智能电网、智能医疗、宽带网络三个领域），鼓励物联网技术发展政策主要体现在推动能源、宽带与医疗三大领域开展物联网技术?应用。2009年美国振兴经济法案中与ICT相关计划整理见下表所示。②美国ICT相关发展计划1、 欧盟物联网发展现状：2009年，欧盟委员会向欧盟议会、理事会、欧洲经济和社会委员会及地区委员会递交了《欧盟物联网行动计划》，以确保欧洲在建构物联网的过程中起主导作用。行动计划共包括14项内容：管理、隐私及数据保护、“芯片沉默”的权利、潜在危险、关键资源、标准化、研究、公私合作、创新、管理机制、国际对话、环境问题、统计数据和进展监督等。该行动方案，描绘了物联网技术应用的前景，并提出要加强欧盟政府对物联网的管理，其行动方案提出的政策建议主要包括：（1）加强物联网管理。（2）完善隐私和个人数据保护。（3）提高物联网的可信度、接受度、安全性。2009年10月，欧盟委员会以政策文件的形式对外发布了物联网战略，提出要让欧洲在基于互联网的智能基础设施发展上领先全球，除了通过ICT研发计划投资4亿欧元，启动90多个研发项目提高网络智能化水平外，欧盟委员会还将于2011年～2013年间每年新增2亿欧元进一步加强研发力度，同时拿出3亿欧元专款，支持物联网相关公私合作短期项目建设。2、 日本物联网发展现状：自上世纪90年代中期以来，日本政府相继制定了e-Japan、u-Japan、i-Japan等多项国家信息技术发展战略，从大规模开展信息基础设施建设入手，稳步推进，不断拓展和深化信息技术的应用，以此带动本国社会、经济发展。其中，日本的u-Japan、i-Japan战略与当前提出的物联网概念有许多共同之处。2004年，日本信息通信产业的主管机关总务省提出2006至2010年间IT发展任务——u-Japan战略。该战略的理念是以人为本，实现所有人与人、物与物、人与物之间的连接（即4U，Ubiquitous、Universal、User-oriented、Unique），希望在2010年将日本建设成一个“实现随时、随地、任何物体、任何人均可连接的泛在网络社会”。2008年，日本总务省提出将u-Japan政策的重心从之前的单纯关注居民生活品质提升拓展到带动产业及地区发展，即通过各行业、地区与ICT的?化融合，进而实现经济增长的目的。具体说就是通过ICT的有效应用，实现产业变革，推动新应用的发展；通过ICT以电子方式联系人与地区社会，促进地方经济发展；有效应用ICT达到生活方式变革，实现无所不在的网络社会环境。2009年7月，日本IT战略本部颁布了日本新一代的信息化战略——“i-Japan”战略，为了让数字信息技术融入每一个角落。首先，将政策目标聚焦在三大公共事业：电子化政府治理、医疗健康信息服务、教育与人才培育。提出到2015年，透过数位技术达到“新的行政改革”，使行政流程简化、效率化、标准化、透明化，同时推动电?病历、远程医疗、远程教育等应用的发展。日本政府对企业的重视也毫不逊色。另外，日本企业为了能够在技术上取得突破，对研发同样倾注极大的心血。在日本爱知世博会的日本展厅，呈现的是一个凝聚了机器人、纳米技术、下一代家庭网络和高速列车等众多高科技和新产品的未来景象，支撑这些的是大笔的研发投入。3、 韩国物联网发展现状：韩国也经历了类似日本的发展过程。韩国是目前全球宽带普及率最高的国家，同时它的移动通信、信息家电、数字内容等也居世界前列。面对全球信息产业新一轮“u”化战略的政策动向，韩国制定了u-Korea?略。在具体实施过程中，韩国信通部推出IT839战略以具体呼应u-Korea。韩国信通部发布的《数字时代的人本主义：IT839战略》报告指出，无所不在网络社会将是由智能网络、最先进的计算技术，以及其它领先的数字技术基础设施武装而成的技术社会形态。在无所不在的网络社会中，所有人可以在任何地点、任何时刻享受现代信息技术带来的便利。u-Korea意味着信息技术与信息服务的发展不仅要满足于产业和经济的增长，而且在国民生活中将为生活文化带来革命性的进步。由此可见，日、韩两国各自制定并实施的“u”计划都是建立在两国已夯实的信息产?硬件基础上的，是完成“e”计划后启动的新一轮国家信息化战略。从“e”到“u”是信息化战略的转移，能够帮助人类实现许多“e”时代无法企及的梦想。继日本提出u-Japan战略后，韩国在2006年确立了u-Korea战略。u-Korea旨在建立无所不在的社会，也就是在民众的生活环境里，布建智能型网络、最新的技术应用等先进的信息基础建设，让民众可以随时随地享有科技智慧服务。其最终目的，除运用IT科技为民众创造食衣住行育乐各方面无所不在的便利生活服务，亦希望扶植IT产业发展新兴应用技术，强化产业优势与国家竞争力。为实现上述目标，u-Korea包括了四项关键基础环境建设以及五大应用领域的研究开发。四项关键基础环境建设是平衡全球领导地位、生态工业建设、现代化社会建设、透明化技术建设，五大应用领域是亲民政府、智慧科技园区、再生经济、安全社会环境、u生活定制化服务。u-Korea主要分为发展期与成熟期两个执行阶段。发展期（2006至2010年）的重点任务是基础环境的建设、技术的应用以及u社会制度的建立；成熟期（2011至2015年）的重点任务为推广u化服务。自1997年起，韩国政府出台了一系列推动国家信息化建设的产业政策。目前，韩国的RFID发展已经从先?应用开始全面推广；而USN也进入实验性应用阶段。2009年，韩通信委员会通过了《物联网基础设施构建基本规划》，将物联网市场确定为新增长动力。该规划树立了到2012年“通过构建世界最先进的物联网基础实施，打造未来广播通信融合领域超一流ICT强国”的目标，为实现这一目标，确定了构建物联网基础设施、发展物联网服务、研发物联网技术、营造物联网扩散环境等4大领域、12项详细课题。在世界物联网领域，中国与德国、美国、韩国一起成为国际标准制定的主导国之一。2009年9月，经国家标准化管理委员会批准，全国信息技术标准化技术委员会组建了传感器网络标准工作?。标准工作组聚集了科学院、*等中国传感网主要的技术研究和应用单位，将积极开展传感网标准制订工作，深度参与国际标准化活动，旨在通过标准化为产业发展奠定坚实技术基础。目前，我国传感网标准体系已形成初步框架，向国际标准化组织提交的多项标准提案被采纳，物联网标准化工作已经取得积极进展。
结语：以上就是首席CTO笔记为大家整理的关于日本的物联网发展的如何的全部内容了，感谢您花时间阅读本站内容，希望对您有所帮助，更多关于日本的物联网发展的如何的相关内容别忘了在本站进行查找喔。