导读：本篇文章首席CTO笔记来给大家介绍有关物联网期刊怎么投刊的相关内容，希望对大家有所帮助，一起来看看吧。
本文目录一览：
1、工业物联网一区期刊投稿页数限制2、物联网学报好投吗3、物联网技术期刊出版怎么收费4、IEEE物联网期刊丨“网联自动驾驶”专刊征稿（影响因子5.86）工业物联网一区期刊投稿页数限制
8页之内。工业物联网官网公告显示，必须在8页之内，超过8页要打回。期刊，定期出版的刊物，如周刊、旬刊、半月刊、月刊、季刊、半年刊、年刊等，由依法设立的期刊出版单位出版刊物。
物联网学报好投吗
物联网学报不好投。据资料物联网学报杂志复合影响因子，期刊综合影响因子，比较受欢迎的期刊。物联网学报杂志目前为普通刊物，物联网学报杂志的投稿时难度相对大一些。
物联网技术期刊出版怎么收费
单价：10元/期。定价：120元/年
物联网技术杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊。自创刊以来，以新观点、新方法、新材料为主题，坚持"期期精彩、篇篇可读"的理念。
物联网技术内容详实、观点新颖、文章可读性强、信息量大，众多的栏目设置，物联网技术公认誉为具有业内影响力的杂志之一。物联网技术并获中国优秀期刊奖，现中国期刊网数据库全文收录期刊。
《物联网技术》（原沙棘）（月刊）创刊于2011年，是目前国内第一本经国家新闻出版总署批准，手续齐全的物联网专业科技期刊。物联网是继计算机、互联网之后世界信息技术的第三次革命，据美国独立市场研究机构Forreter预测，物联网所带来的产业价值要比互联网大30倍，将形成下一个上万亿元规模的高科技市场。
IEEE物联网期刊丨“网联自动驾驶”专刊征稿（影响因子5.86）
【引言】
随着物联网在交通系统中日益普及，为了打造交通系统中更安全、更快、更智能的车辆，车载通信网络和自动驾驶技术是构建未来一代、功能强大的智能交通系统的基石技术。基于物联网的交通系统可以为自动化网联 汽车 提供大规模设备连接和传感器连接。通过使用物联网技术，网联自动驾驶车辆的数量将显著提高。随着网联自动驾驶 汽车 数量的增长，亟待提出新的技术方法并重新思考下一代 汽车 网络的设计，尤其是自动化网联 汽车 。因此，有必要研究新的理论、架构和技术，利用物联网提供的能力，形成更高效、更智能的交通系统。本期特刊旨在为学术界和工业界的研究人员、开发人员和从业人员提供一个平台，传播最新的成果，并推动物联网在自动化网联 汽车 技术方面的应用。
【征集主题包括但不限于】
【重要时间节点】
【投稿须知】
所有IEEE Internet of Things Journal 的原稿或修订本必须通过IEEE稿件中心()以电子方式提交。作者指南和提交信息可以在找到。IEEE Internet of Things Journal鼓励作者在投稿过程中推荐潜在的审稿人，这可能有助于加快审稿速度（请只推荐那些不存在利益冲突的审稿人）。提交稿件时注意必须按适当的关键字分类。
【客座编辑】
曹东璞博士，滑铁卢大学，
dongpu.cao@uwaterloo.ca
李力博士，清华大学，
li-li@mail.tsinghua.edu.cn
Clara Marina博士，保时捷，
clara.martinez@porsche-engineering.de
陈龙博士，中山大学，
chenl46@mail.sysu.edu.cn
邢阳博士，克兰菲尔德大学，
y.xing@cranfield.ac.uk
庄卫华教授，滑铁卢大学，
wzhuang@uwaterloo.ca
IEEE Internet of Things Journal (Impact Factor 5.86)
Special Issue on
Internet of Things for Connected Automated Driving
Internet-of-things (IoT) is becoming increasingly prevalent in the transportation systems. The traffic system depends on safer, faster, and more intelligent vehicles. The vehicular communication networks (vehicle-to-everything, V2X) and the automated driving technique are two of the cornerstone technologies enabling the construction of future-generation highly functional and intelligent transportation system. The IoT-based transportation system can provide enormous connections of devices and sensors for the networked automated vehicles. The capacity of connected automated vehicles is expected to be dramatically enhanced by employing the IoT techniques. This calls for novel approaches and rethinking of the design of next-generation vehicular networks, particularly for the automated vehicles. Therefore, it is essential to pursue research on new theories, architectures, and techniques to exploit the capability that is delivered by IoT for forming more efficient and intelligent transportation system. This special issue aims to create a platform for researchers, developers and practitioners from both academia and industry to disseminate the state-of-the-art results and to advance the applications of IoT for connected automated driving technology.
Topics of interests include (but are not limited to) the following：
➢Innovative IoT techniques to connect automated vehicles
➢ V2X communication
➢ IoT-based solutions for connected vehicles
➢ Vehicular IoT Infrastructure
➢ IoT-based sensing and recognition
➢ Testing and verification of connected automated vehicles
➢ IoT-based navigation and localization systems
➢ AI and deep learning approaches for IoT-enabled connected automated vehicles
➢ Cyber-physical-social systems based parallel driving
Submissions
All original manuscripts or revisions to the IEEE IoT Journal must be submitted electronically through IEEE Manuscript Central, . Author guidelines and submission information can be found at . The IEEE IoT Journal encourages authors to suggest potential reviewers as part of the submission process, which might help to expedite the review of the manuscript. Please suggest only those without conflict of interest. Each submission must be classified by appropriate keywords.
Guest Editors
Dr. Dongpu Cao, University of Waterloo, Canada,
dongpu.cao@uwaterloo.ca
Dr. Li Li, Tsinghua University, China,
li-li@mail.tsinghua.edu.cn
Dr. Clara Marina, Porsche Engineering, Germany,
clara.martinez@porsche-engineering.de
Dr. Long Chen, Sun Yet-sen University, China,
chenl46@mail.sysu.edu.cn
Dr. Yang Xing, Cranfield University, UK,
y.xing@cranfield.ac.uk
Dr. Weihua Zhuang, University of Waterloo, Canada,
wzhuang@uwaterloo.ca
结语：以上就是首席CTO笔记为大家介绍的关于物联网期刊怎么投刊的全部内容了，希望对大家有所帮助，如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。